Características de los PCB HDI | Especificación técnica | ||||||||
1.Número de capas | 4 - 30 capas | ||||||||
2.El IDH se acumula | 1+N+1.2+N+2, 3+N+3,4+N+4, cualquier capa en I+D | ||||||||
3. Material | FR4, sin halógenos FR4, Rogers | ||||||||
4.Peso de cobre (terminado) | 18 μm - 70 μm | ||||||||
5- ¿ Por qué?Pista y espacio inimum | 0.075 mm/ 0.075 mm | ||||||||
6.espesor de los PCB | 0.40 mm - 3.20 mm | ||||||||
7.Dimensiones máximas | 610 mm por 450 mm | ||||||||
8.Disponibles acabados de superficie | OSP, Oro de inmersión ((ENIG), estaño de inmersión, plata de inmersión, oro electrolítico, dedos de oro | ||||||||
9.Perforación mecánica mínima | 0.15 mm | ||||||||
10.Perforación láser mínima | 0.1 mm avanzado |
Punto de trabajo | Capacidad |
Materiales básicos | FR4, FR4 de alta resistencia, CEM3, aluminio, alta frecuencia y frecuencia ((Rogers, Taconic, Aaron, PTFE, F4B) |
Las capas | 1-4 capas ((Aluminio), 1-32 capas ((FR4) |
espesor de cobre | 0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz |
espesor dieléctrico | 0.05 mm, 0.075 mm, 0.1 mm,0.15 mm,0.2 mm |
espesor del núcleo del tablero | 0.4 mm,0.6 mm, 0.8 mm, 1.0 mm, 1.2 mm, 1.5 mm, 2.0 mm, 3.0 mm y 3.2 mm |
espesor del tablero | 0.4 mm - 4.0 mm |
Tolerancia de espesor | +/-10% |
Mecanizado de aluminio | Perforación, extracción, fresado, enrutamiento, punzamiento. Disponibilidad de la pestaña de ruptura |
El agujero de Min | 0.2 mm |
Ancho de vía mínimo | 0.2 mm (8 milímetros) |
Disminución de la distancia entre las vías | 0.2 mm (8 milímetros) |
Min SMD Pad Pitch (Picadura de la almohadilla) | 0.2 mm (8 milímetros) |
Finalización de la superficie | HASL libre de plomo, ENIG, oro revestido, oro de inmersión, OSP |
Color de la máscara de soldadura | Verde, Azul, Negro, Blanco, Amarillo, Rojo, Matt Verde, Matt Negro, Matt Azul |
Color de leyenda | Negro, blanco, etc. |
Tipos de ensamblaje | Instalación en la superficie El agujero de tiro Tecnología mixta (SMT y a través del agujero) Colocación de un solo o dos lados Revestimiento conformado Conjunto de cubierta de escudo para el control de emisiones EMI |
Adquisición de piezas | Lleno y llave en mano Partial llave en mano Equipo/envío |
Tipos de componentes | SMT 01005 o superior BGA 0,4 mm de anchura, POP (envase en el envase) WLCSP 0,35 mm de ancho Conectores métricos duros Cables y alambres |
Presentación de las piezas SMT | En bruto Se corta la cinta Carrete parcial El rollo El tubo Envases |
Las estencillas | Acero inoxidable cortado por láser |
Otras técnicas | Revisión gratuita del DFM Conjunto de construcción de caja Prueba AOI y prueba de rayos X del 100% para BGA Programación de circuitos integrados Componentes con reducción de costes Prueba de función según las especificaciones Tecnología de protección |
Tiempo de entrega de la muestra | Tiempo de producción en masa | |||
PCB de una sola cara | 1 a 3 días | 4 ~ 7 días | ||
PCB de doble cara | 2 a 5 días | 7 ~ 10 días | ||
PCB de varias capas | 7 ~ 8 días | 10 a 15 días | ||
El ensamblaje de PCB | 8 ~ 15 días | 2 a 4 semanas | ||
Tiempo de entrega | 3-7 días | 3-7 días | ||
Embalaje: Antistático Embalaje con cartón |